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Omron amplia la gamma dei sistemi di collaudo in tecnologia EFC

Omron ha ampliato la sua gamma di sonde per il collaudo di componenti a semiconduttore e wafer, aggiungendo una molla esterna che assicura la maggiore stabilità di contatto possibile e risultati eccellenti anche in applicazioni ad alta frequenza.

Omron Electronic Components Europe ha ampliato la sua gamma di sonde per il collaudo di componenti a semiconduttore e wafer, aggiungendo una molla esterna che assicura la maggiore stabilità di contatto possibile e i migliori risultati anche in applicazioni ad alta frequenza.

La nuova sonda Omron XP3B utilizza la tecnologia EFC (electroforming, elettroformatura) per fornire risultati ottimali con diametri di 0,38 mm, 0,30 mm e persino 0,22 mm. La sonda presenta un’innovativa struttura di puntali che stabilizzano il contatto e viene proposta in tre formati diversi, mirati ad applicazioni specifiche.

Nonostante le dimensioni miniaturizzate, le nuove sonde possono reggere correnti fino a 2 A (1 A nella versione con diametro 0,22 mm). Sono predisposte per sostenere un milione di operazioni e si distinguono per la forza contatto, 33 gf o 8 gf, a seconda del diametro. Il dispositivo in versione alta frequenza è più corto, si riduce quindi la lunghezza della molla limitando l’induttanza ad alta frequenza. Ciò significa bassa perdita di inserzione a frequenze tra 10 e 40GHz e quindi anche una ridotta perdita di ritorno del segnale.

La nuova sonda integra e completa la popolare sonda a contatto XP3A. Grazie all’utilizzo della tecnologia di elettroformatura, Omron ha realizzato sonde piatte e compatte, a corpo unico, con uno spessore di appena 0,06-0,08 mm e una potenza di 0,25 A. Le tradizionali sonde per il collaudo di componenti elettronici sono costituite da quattro elementi distinti: i puntali di contatto alle due estremità, la molla e il  percorso conduttivo.